24屆校招我(wǒ)們提供深圳、成都、珠海三個城市工(gōng)作崗位;
請根據您心儀的崗位和城市投遞簡曆,每人隻能投遞1次哦;
若後續對意向崗位或城市需要調整,請關注思遠半導體(tǐ)招聘公衆号,與HR聯系。
24.02.28
1、 負責芯片規格定義和芯片架構設計;
2、 負責芯片的性能、功能驗證;
3、 負責設計系統應用解決方案,編寫技術應用指導文檔;協助芯片應用推廣;
4、 負責芯片算法和前沿技術預研。
1、電(diàn)子科學與技術、電(diàn)力電(diàn)子、自動化、電(diàn)氣工(gōng)程等相關專業碩士以上學曆;
2、具備紮實的電(diàn)路基礎、模拟電(diàn)路和數字電(diàn)路知(zhī)識;
3、熟悉C語言;
4、或者熟悉一(yī)種單片機架構和嵌入式軟件編程;
5、有電(diàn)子設計大(dà)賽經驗和電(diàn)子類相關項目經驗爲加分(fēn)項;
6、具備良好的溝通協調、時間管理、學習能力;
24.02.28
1、 負責芯片規格定義和芯片架構設計;
2、 負責芯片的性能、功能驗證;
3、 負責設計系統應用解決方案,編寫技術應用指導文檔;協助芯片應用推廣;
4、 負責芯片算法和前沿技術預研。
1、電(diàn)子科學與技術、電(diàn)力電(diàn)子、自動化、電(diàn)氣工(gōng)程等相關專業碩士以上學曆;
2、具備紮實的電(diàn)路基礎、模拟電(diàn)路和數字電(diàn)路知(zhī)識;
3、熟悉C語言;
4、或者熟悉一(yī)種單片機架構和嵌入式軟件編程;
5、有電(diàn)子設計大(dà)賽經驗和電(diàn)子類相關項目經驗爲加分(fēn)項;
6、具備良好的溝通協調、時間管理、學習能力;
24.02.28
1、負責模拟電(diàn)路(如BG、OSC、OPAMP、COMP等)設計、仿真驗證,并有效交付數據及及相應技術文檔;
2、指導版圖設計工(gōng)程師完成模拟IC版圖設計;
3、制定測試方案對所設計芯片進行測試驗證、并參與芯片DEBUG;
1、微電(diàn)子、電(diàn)路與系統、集成電(diàn)路,電(diàn)子科學等相關專業,碩士及以上學曆;
2、熟悉半導體(tǐ)物(wù)理、器件相關知(zhī)識,若了解CMOS、BCD器件原理和工(gōng)藝流程則更佳;
3、具備模拟電(diàn)路設計知(zhī)識、能夠進行設計理論推算;
4、熟練使用模拟設計EDA工(gōng)具如:Hspice,Spectre等;
5、具有良好的學習、溝通及團隊協作能力。
24.02.28
1、負責模拟電(diàn)路(如BG、OSC、OPAMP、COMP等)設計、仿真驗證,并有效交付數據及及相應技術文檔;
2、指導版圖設計工(gōng)程師完成模拟IC版圖設計;
3、制定測試方案對所設計芯片進行測試驗證、并參與芯片DEBUG;
1、微電(diàn)子、電(diàn)路與系統、集成電(diàn)路,電(diàn)子科學等相關專業,碩士及以上學曆;
2、熟悉半導體(tǐ)物(wù)理、器件相關知(zhī)識,若了解CMOS、BCD器件原理和工(gōng)藝流程則更佳;
3、具備模拟電(diàn)路設計知(zhī)識、能夠進行設計理論推算;
4、熟練使用模拟設計EDA工(gōng)具如:Hspice,Spectre等;
5、具有良好的學習、溝通及團隊協作能力。
24.02.28
1、負責模拟電(diàn)路(如BG、OSC、OPAMP、COMP等)設計、仿真驗證,并有效交付數據及及相應技術文檔;
2、指導版圖設計工(gōng)程師完成模拟IC版圖設計;
3、制定測試方案對所設計芯片進行測試驗證、并參與芯片DEBUG;
1、微電(diàn)子、電(diàn)路與系統、集成電(diàn)路,電(diàn)子科學等相關專業,碩士及以上學曆;
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3、具備模拟電(diàn)路設計知(zhī)識、能夠進行設計理論推算;
4、熟練使用模拟設計EDA工(gōng)具如:Hspice,Spectre等;
5、具有良好的學習、溝通及團隊協作能力。
24.02.28
1、參與産品研發的全流程,包括:産品規格定義、電(diàn)路設計分(fēn)析、電(diàn)路仿真、流片工(gōng)藝選擇、版圖的規劃、測試方案規範的制定;
2、 能夠獨立完成模拟電(diàn)路的設計開(kāi)發和仿真驗證,并指導版圖設計和芯片測試;
3、能夠與應用和系統工(gōng)程團隊共同協作,将産品需求轉化爲具體(tǐ)設計方案。
1、微電(diàn)子、集成電(diàn)路相關專業碩士及以上學曆,5年以上工(gōng)作經驗;
2、熟悉和掌握模拟集成電(diàn)路基本模塊設計:放(fàng)大(dà)器、濾波器、buffer、比較器、基準電(diàn)壓、LDO、振蕩器等,有電(diàn)源管理LDO、DCDC、Bandgap、Buck-boost、Charge Pump、ADC(SAR, sigma-delta)等工(gōng)作經驗優先;
3、能深入地了解和分(fēn)析各種半導體(tǐ)器件的物(wù)理特性和版圖要求,并能使用這些知(zhī)識來優化性能和降低成本;
4、良好的英語閱讀理解能力;具有鑽研精神及技術創新能力;
5、善于溝通、工(gōng)作踏實、責任心強,具有良好的團隊協作精神。
24.02.28
1、負責模拟/數模混合電(diàn)路芯片的版圖布局設計(IC Layout Design),與電(diàn)路設計工(gōng)程師保持充分(fēn)溝通,完全理解設計版圖設計的需求;
2、根據設計需求完成項目版圖設計包括:标準單元設計、模塊設計、TOP布局布線,以及後仿參數提取;
3、完成版圖驗證檢查(DRC ERC LVS DFM),完成Review以及優化叠代,合理安排設計進度,保證tapeout的按時完成。
1、半導體(tǐ)微電(diàn)子學、電(diàn)子工(gōng)程相關專業本科以上學曆;熟悉半導體(tǐ)器件,集成電(diàn)路工(gōng)藝流程以及具有模拟集成電(diàn)路相關的電(diàn)路基礎知(zhī)識;熟悉ESD結構;有紮實電(diàn)路和版圖的理論基礎;
2、三年以上模拟/數模混合電(diàn)路芯片IC版圖設計經驗;有電(diàn)源類産品或使用高壓工(gōng)藝量産項目的成功流片經驗;
3、熟悉Linux系統 熟練掌握 cadence calibre 等CAD 及驗證工(gōng)具;
4、熟悉版圖設計方法和技巧,帶領團隊高質量完成IC版圖設計;
5、工(gōng)作态度積極主動,必須具有良好的溝通能力及團隊合作精神。
24.02.28
1、協助銷售/FAE了解客戶需求,定義産品應用架構、規格;
2、與IC設計工(gōng)程師合作,定義IC模塊框圖及規格;
3、定義IC測試驗證方案,針對IC測試驗證及DEBUG,協助DE解決IC設計問題;
4、對公司産品進行應用開(kāi)發,以及推廣所需文檔;
1、電(diàn)子、通信、自動化控制專業類本科以上學曆;
2、3年以上電(diàn)源系統開(kāi)發經驗,熟悉電(diàn)源系統的拓撲,包括buck,boost和buck-boost;
3、精通MCU應用,能通過MCU控制實現系統方案;
4、熟悉電(diàn)源系統的協議,包括BC1.2,Type C,PD,QC等協議;
5、有電(diàn)量計設計經驗或無線充電(diàn)系統設計經驗者更佳;
6、有較強的動手能力、很好的團隊合作能力和良好的英語閱讀能力。
24.02.28
1、完成數字模塊電(diàn)路設計,标準接口協議設計;
2、使用Verilog進行數字電(diàn)路設計和驗證,輸出設計文檔;
3、熟練使用FPGA驗證。
1、微電(diàn)子、計算機本科以上學曆;
2、3~5年設計工(gōng)作經驗,有SoC開(kāi)發經驗優先;
3、良好的英文讀寫能力;積極的工(gōng)作态度,具有鑽研精神;
4、技能要求:Verilog、RTL設計、SoC架構、綜合、時序分(fēn)析、DFT。
24.02.28
1. 根據公司整體(tǐ)銷售目标,提交可行性年度銷售計劃,完成銷售目标和任務;
2. 負責大(dà)客戶的開(kāi)發,建立和完善客戶的組織架構模型,确定客戶的業務模式,尋找并抓住機會點,達成合作;
3. 負責已有大(dà)客戶的業務服務和關系維護,根據公司業務優勢,二次開(kāi)發深挖客戶需求,拓展業務合作模塊;
4. 獲取客戶項目和訂單,管理相關項目和訂單需求,根據客戶要求做好産品需求預測,協調相關部門保證交付;
5. 協調内部相關部門提高産品質量和技術服務,保證内外(wài)部信息暢通,加深客戶的合作;
6. 搜集和反饋市場信息,行業動向,競争對手情況,分(fēn)析市場發展趨勢,及時準确反饋客戶的建議和投訴;
7. 拓展新大(dà)客戶和代理商(shāng),爲公司發展提供更多的資(zī)源。
1. 本科及以上學曆,電(diàn)子工(gōng)程/通訊/微電(diàn)子等相關專業;
2. 3年及以上IC原廠工(gōng)作經驗,具有電(diàn)源類管理芯片經驗優先;
3. 熟悉集成電(diàn)路行業,具備較強市場、客戶分(fēn)析能力及較好的大(dà)客戶管理經驗;
4. 良好的溝通及團隊協作能力,結果導向;
5. 積極主動,責任心強,富有激情與開(kāi)拓精神。
方式一(yī):掃描公衆号:思遠半導體(tǐ)招聘直接投遞;
方式二:通過思遠半導體(tǐ)官網在線投遞;
方式三:通過思遠校招專屬郵件投遞:recruit@plm-bat.com
24屆校招我(wǒ)們提供深圳、成都、珠海三個城市工(gōng)作崗位;
請根據您心儀的崗位和城市投遞簡曆,每人隻能投遞1次哦;
若後續對意向崗位或城市需要調整,請關注思遠半導體(tǐ)招聘公衆号,與HR聯系。
7月初将開(kāi)通簡曆投遞窗口,正式接收簡曆;
7月-9月爲簡曆評估階段,請确保簡曆中(zhōng)聯系方式正确填寫,以便收到進一(yī)步通知(zhī);
9月上旬安排筆試;
9月中(zhōng)旬開(kāi)始陸續分(fēn)批進行面試。
同學們一(yī)定要掃描關注思遠半導體(tǐ)招聘公衆号哦,每個流程節點我(wǒ)們都會及時在公衆号上進行公布。
需要筆試的。
筆試采用線上形式進行,會提前以郵件和短信的形式發出筆試邀約,請同學留意信息,并按要求準備筆試環境。
正常情況下(xià)有兩輪面試,分(fēn)别是技術初面和HR綜合面試。
面試安排信息将通過同學們提供的郵件進行同步,請同學們關注及檢查郵箱,包括收件箱和垃圾郵件(可能被攔截存留至此);
面試方式:
主要通過騰訊會議進行,具體(tǐ)操作方法會提前發面試邀請函,請留意手機短信及郵箱信息,提前下(xià)載會議軟件。
面試結束後,公司會在10月-11月陸續與同學們溝通offer。
可以聯系思遠學長學姐進行内推;
内推簡曆将優先進入篩選及面試安排。
歡迎大(dà)家投遞簡曆,成爲思遠24屆校園招聘校園大(dà)使,校園大(dà)使獲得内推報酬的同時,還将獲得免筆試,面試直通卡哦!