随着锂電(diàn)池技術的發展，以及消費(fèi)者對智能終端産品電(diàn)池續航能力需求的提升，快充電(diàn)源管理技術被越來越多的廠商(shāng)采用。但傳統的充電(diàn)管理芯片，大(dà)電(diàn)流的恒流充電(diàn)設置往往也會影響截止電(diàn)流的增大(dà)，在高倍率電(diàn)池快充應用上，會造成爲了兼顧快充而導緻電(diàn)池不能完全充滿的結果。爲此，思遠半導體(tǐ)隆重推出了10mA截止電(diàn)流的2A BUCK充電(diàn)管理芯片 SY6201，它完美實現了大(dà)電(diàn)流充電(diàn)-小(xiǎo)電(diàn)流截止的性能需求。

       SY6201 是一(yī)款具有系統電(diàn)源路徑管理（NVDC）功能的高集成單節锂離(lí)子/锂聚合物(wù)電(diàn)池開(kāi)關充電(diàn)芯片，适用于體(tǐ)積小(xiǎo)、充電(diàn)截止電(diàn)流小(xiǎo)的便攜式可穿戴設備。集成的路徑管理功能可優先保證系統供電(diàn)，并且電(diàn)池過放(fàng)時依然滿足系統供電(diàn)電(diàn)壓的要求，即插即用。它還具有預充電(diàn)(PRE.C)、快速恒流充電(diàn)(CC) 和恒壓（CV）調節功能，以及充電(diàn)終點控制和當電(diàn)池電(diàn)壓下(xià)降時可自動複充功能。SY6201采用QFN-24 4mm×4mm封裝。

SY6201産品特性

· 3.5V~4.52V充電(diàn)浮充電(diàn)壓，精度達±0.4%,10mV step

· 22V 高輸入耐壓

· 5%恒流充電(diàn)精度, 20mA step

· 充電(diàn)截止電(diàn)流精度20mA±2mA，檔位最小(xiǎo)支持10mA

· 支持充電(diàn)過程中(zhōng)的安全計時

· 支持充電(diàn)完成後的延遲計時模式

· 支持電(diàn)池溫度NTC檢測，可配置JEITA曲線

· 集成充電(diàn)過壓保護

· 充電(diàn)電(diàn)壓、電(diàn)流和溫度阈值I²C可編程

· 充電(diàn)電(diàn)流溫度調節功能，充電(diàn)電(diàn)流随溫度升高自動減小(xiǎo)

· 具備輸入功率不足時的動态調節功能，包括IINPDM，VINDPM和及時電(diàn)池補電(diàn)

· 支持全面的保護機制，包括VSYS過流及短路保護，電(diàn)池過壓，輸入過壓及過溫等

· 支持可配置延時進入ship mode

· 12uA 的待機功耗，2uA的ship mode功耗

· 完整的狀态上報及中(zhōng)斷機制

· 全面的系統複位機制，支持長按按鍵/看門狗/VBUS插入等可配置系統電(diàn)源掉電(diàn)複位功能

       SY6201内部集成I²C通信模塊，主機可靈活配置充電(diàn)參數及獲得充電(diàn)狀态，同時可上報相關中(zhōng)斷。集成全面的複位功能，包括充放(fàng)電(diàn)的看門狗計時複位、按鍵複位、寄存器複位。

（SY6201典型應用電(diàn)路）

（芯片引腳示意圖）

SY6201應用場景

SY6201出色的充電(diàn)管理性能，尤其适合應用于便攜式智能終端産品，典型應用包括但不限于如下(xià)場景：

      對思遠半導體(tǐ)智能充電(diàn)管理芯片SY6201感興趣的小(xiǎo)夥伴，歡迎通過sales@plm-bat.com申請樣品及開(kāi)發闆。

關于思遠半導體(tǐ)

       思遠半導體(tǐ)成立于2011年，國家高新技術企業，TWS行業電(diàn)源芯片龍頭企業。公司一(yī)直專注于電(diàn)池應用的POWER+電(diàn)源管理系統芯片設計，緻力爲智能穿戴、消費(fèi)電(diàn)子、工(gōng)業、新能源汽車(chē)等行業提供領先的電(diàn)池管理系統級芯片解決方案，包括移動電(diàn)源SoC芯片、TWS耳機電(diàn)源管理芯片、锂電(diàn)池充電(diàn)芯片、電(diàn)源管理PMIC、無線充電(diàn)芯片等。

       近兩年，思遠半導體(tǐ)TWS耳機充電(diàn)倉SoC芯片連續兩年市場占有率排名第一(yī)，累計出貨超過7億顆。客戶包括小(xiǎo)米、OPPO、一(yī)加、realme、傳音、魅族、百度、網易、漫步者、萬魔、JBL、Anker、哈曼等國内外(wài)知(zhī)名品牌，緻力以創新技術爲全球數億消費(fèi)者提供優質的産品體(tǐ)驗。

       公司在深圳、上海、成都、珠海設立了研發中(zhōng)心，研發團隊成員(yuán)占比約62%，分(fēn)别畢業于香港科技大(dà)學、華中(zhōng)科技大(dà)學、電(diàn)子科技大(dà)學、西安交通大(dà)學、西安電(diàn)子科技大(dà)學等知(zhī)名高校，碩士及以上學曆占比50%以上。截止2021年12月31日，公司已申請、獲得70+項自主知(zhī)識産權。