12月11日晚，小(xiǎo)米在13系列 & MIUI14新品發布會上，正式推出半入耳降噪耳機Xiaomi Buds 4。

（圖片來源：小(xiǎo)米官網）

據小(xiǎo)米官方介紹，Xiaomi Buds 4外(wài)觀采用佩戴更舒适的半入耳設計，聽(tīng)感上則通過獨立空間音頻(pín)技術，爲用戶帶來360°環繞和聲随頭動的沉浸式體(tǐ)驗；同時，Xiaomi Buds 4延續了Buds 3 的旗艦級降噪功能，支持智能主動降噪并提供三種主動降噪模式；首發LHDC 5.0超清傳輸協議，采樣率高達192kz，以及通過Hi-Res Audio Wireless認證；而耳機盒外(wài)型采用圓潤的鵝卵石設計，并配備兩種拼接材質，通過 Type-C接口充電(diàn)。

作爲其中(zhōng)一(yī)大(dà)亮點的續航性能，Xiaomi Buds 4實現單次續航長達6小(xiǎo)時、搭配充電(diàn)盒續航30小(xiǎo)時以及盒内充電(diàn)10分(fēn)鍾聽(tīng)歌時長2.5小(xiǎo)時的亮眼表現。值得注意的是，Xiaomi Buds 4分(fēn)别内置思遠半導體(tǐ)TWS充電(diàn)倉SoC芯片SY8809以及電(diàn)源管理PMIC芯片SY5501。

SY8809内部集成充放(fàng)電(diàn)模塊，并采用NVDC架構，通過I2C接口可以非常方便芯片和MCU之間的通訊，可調節充電(diàn)的電(diàn)流、電(diàn)壓，還集成兩路輸出負載存檢測、NTC保護功能以及标準的I2C接口和中(zhōng)斷信号等功能。SY8809還集成通訊端口，可實現MCU與耳機端的高速通信，超高集成度極大(dà)簡化了外(wài)圍電(diàn)路和元器件，能夠爲Xiaomi Buds 4充電(diàn)倉的應用提供完美的解決方案。

而PMIC芯片SY5501所提供的充電(diàn)和隔離(lí)通訊解決方案，及其精簡的QFN14-1.6mmx1.6mm封裝，極大(dà)地優化了Xiaomi Buds 4的耳機電(diàn)源管理設計及産品體(tǐ)驗。

據悉，Xiaomi Buds 4現已啓動全渠道正式開(kāi)售，相信以超高清音頻(pín)、超低失真、超強續航等優勢将會吸引衆多消費(fèi)者青睐。作爲此次助力Xiaomi Buds 4發布的思遠半導體(tǐ)，同樣将在産品技術發展上繼續踏入新征程，基于圍繞锂電(diàn)池電(diàn)源管理的應用市場所布局的衆多新産品品類，思遠将有更多新興市場包括智能穿戴、小(xiǎo)家電(diàn)、儲能、出行、工(gōng)業等應用産品及解決方案面世，讓我(wǒ)們一(yī)起期待吧。

關于思遠半導體(tǐ)

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近兩年來，思遠半導體(tǐ)TWS耳機充電(diàn)倉SoC芯片市場占有率排名第一(yī)，累計出貨超過7億顆。客戶包括小(xiǎo)米、vivo、OPPO、一(yī)加、realme、傳音、魅族、1MORE、百度、網易、漫步者、JBL、哈曼、聯想等國内外(wài)知(zhī)名品牌，服務全球數億消費(fèi)者。

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