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公司動态

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2023.11.01
思遠半導體(tǐ)攜智能穿戴低功耗電(diàn)源解決方案亮相第十屆中(zhōng)國IoT大(dà)會

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思遠半導體(tǐ)市場銷售總監 王飛



10月30日至31日，由電(diàn)子發燒友和慕尼黑華南(nán)電(diàn)子展聯合主辦的以“智物(wù)聯，新風向”爲主題的2023第十屆中(zhōng)國IoT大(dà)會在深圳國際會展中(zhōng)心圓滿舉行，本次大(dà)會旨在爲各大(dà)應用市場更好地了解最新IoT創新技術帶來的商(shāng)機和挑戰，更好地把握市場脈搏。其中(zhōng)，思遠半導體(tǐ)市場銷售總監王飛受邀出席本屆大(dà)會的可穿戴設備分(fēn)論壇，爲現場與會人士帶來關于“思遠半導體(tǐ)智能穿戴低功耗電(diàn)源解決方案”的演講，包括分(fēn)享智能手表發展的曆程與功能演變，以及介紹基于智能手表對電(diàn)源在更長續航、精準監測、穩定連接等方面的需求，思遠半導體(tǐ)可提供的更高效、更緊湊、更智能的智能穿戴産品電(diàn)源解決方案。

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Buck：

低功耗//低紋波//高效率//

優秀的動态響應

SY5111、SY5112

SY5111：6V，300mA 低功耗Buck

SY5112：6V，600mA 低功耗Buck

•2.15~6V 輸入電(diàn)壓 

•靜态功耗低至200nA 

•100uA負載效率高達90% 

•輕載PFM模式

•輸出電(diàn)壓可選 

•輸出放(fàng)電(diàn)模式 

•WLCSP-8：1.7mm*0.9mm

•DFN2x2-8

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Boost:

低功耗//低紋波//高效率//

優秀的動态響應

SY5951

超低功耗同步Boost

•0.7~5.5V 輸入電(diàn)壓

•Vin：50nA靜态電(diàn)流 

•峰值限流高至1A 

•輕載PFM模式 輸出電(diàn)壓可調，定壓版本可選

•Shutdown模式下(xià)輸出完全斷開(kāi) 

•0.1mA負載效率高達90% 

•10-300mA負載效率高達93% 

•WLCSP-8：1.4mm*1mm

•DFN2x2-8

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LDO:

低功耗//高PSRR//高精度

SY5002

5.5V，300mA低功耗LDO

•1.8~5.5V 輸入電(diàn)壓 

•靜态功耗低至600nA 

•Standby電(diàn)流低至30nA 

•1%輸出電(diàn)壓精度 

•固定輸出電(diàn)壓版本

•PSRR：63dB @10mA，0.8V，1kHz

•輸出自動放(fàng)電(diàn)功能 

•Low dropout電(diàn)壓：196mV @3.3V，300mA

•DFN1x1-4 

•SOT23-5

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Load-switch：

低功耗//低阻抗//小(xiǎo)封裝//

部分(fēn)應用需要輸出防倒灌

SY5702

5.5V，2A，帶RCP低功耗Load-switch

•1.2~5.5V 輸入電(diàn)壓 

•靜态功耗低至250nA 

•shutdown電(diàn)流低至10nA 

•43mohm内部阻抗

•輸出電(diàn)壓防倒灌功能 

•輸出自動放(fàng)電(diàn)功能 

•FOCSP4：0.76x0.76mm

•DFN1x1-4

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SY5701

5.5V，1.5A，低功耗Load-switch

•1.2~5.5V 輸入電(diàn)壓 

•靜态功耗低至15nA 

•shutdown電(diàn)流低至10nA 

•66mohm内部阻抗

•輸出自動放(fàng)電(diàn)功能 

•FOCSP4：0.76x0.76mm

•DFN1x1-4

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穿戴系統的充電(diàn)管理：

低功耗，高精度等

SY6202

I2C，NVDC，1.5A Buck 開(kāi)關充電(diàn)

•耐壓高達22V 

•1.5MHz開(kāi)關頻(pín)率 

•0.5%充電(diàn)電(diàn)壓精度 

•5%充電(diàn)電(diàn)流精度 

•截止電(diàn)流低至20mA 

•1A充電(diàn)效率高達92% 

•内置遠端電(diàn)池采樣 

•内部參數I2C可調 

•NVDC power path 

•10.5uA stand-by電(diàn)流 

•Shipmode電(diàn)流低至1.2uA 

•CSP20-2x2mm

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伴随人工(gōng)智能、物(wù)聯網等高新技術持續發展、消費(fèi)者對電(diàn)子終端的需求逐步增加，智能穿戴産品的功能将随之更加完善，芯片在其中(zhōng)發揮的核心作用也将更爲重要，思遠半導體(tǐ)将會持續深耕智能穿戴産品市場，不斷提升團隊研發及創新實力，爲全球客戶帶來更多優質的“芯”産品。





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